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2026年上半年中國(guó)半導(dǎo)體并購(gòu)轉(zhuǎn)向精準(zhǔn)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈,產(chǎn)業(yè)從規(guī)模擴(kuò)張向價(jià)值聚焦轉(zhuǎn)型,將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)走向集中、實(shí)現(xiàn)自主可控。 ## 1. 2026年上半年半導(dǎo)體并購(gòu)整體概況 2026年1-6月,A股首次披露重大資產(chǎn)重組預(yù)案的公司超40家,半導(dǎo)體、AI硬件等硬科技企業(yè)是并購(gòu)主力。本輪并購(gòu)不再盲目擴(kuò)規(guī)模,聚焦技術(shù)補(bǔ)鏈、產(chǎn)能互補(bǔ)與戰(zhàn)略協(xié)同,行業(yè)從“規(guī)模優(yōu)先”轉(zhuǎn)向“價(jià)值聚焦”。 ## 2. TCL科技收購(gòu)廣州華星半導(dǎo)體:整合核心主業(yè)完善產(chǎn)能布局 TCL科技擬以93.25億元收購(gòu)廣州華星半導(dǎo)體45%少數(shù)股權(quán),交易完成后將實(shí)現(xiàn)100%控股,進(jìn)一步強(qiáng)化半導(dǎo)體顯示主業(yè)。廣州華星2024、2025年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收82.48億元、160.39億元,凈利潤(rùn)2.74億元、11.58億元,主要通過(guò)TCL華星平臺(tái)向聯(lián)想、三星等知名品牌供貨。2021-2025年TCL科技半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù)新產(chǎn)線投資加并購(gòu)合計(jì)支出超600億元,收購(gòu)少數(shù)股權(quán)合計(jì)超300億元,目前已躍升至LCD產(chǎn)能全球第二,推動(dòng)行業(yè)走向頭部集中。 ## 3. 紫光國(guó)微收購(gòu)瑞能半導(dǎo)體:補(bǔ)全功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局 紫光國(guó)微擬作價(jià)19億元收購(gòu)瑞能半導(dǎo)體100%股權(quán),切入功率半導(dǎo)體賽道補(bǔ)齊制造環(huán)節(jié)短板,完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。瑞能半導(dǎo)體曾兩度謀求獨(dú)立上市未果,2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增11.09%、凈利潤(rùn)同比增145.73%,此前兩年業(yè)績(jī)均下滑。本次交易未設(shè)置業(yè)績(jī)補(bǔ)償,交易完成后紫光國(guó)微商譽(yù)將增至約11.71億元,占總資產(chǎn)5.45%、凈資產(chǎn)7.65%,標(biāo)的業(yè)績(jī)不及預(yù)期可能損害股東權(quán)益。紫光國(guó)微稱本次收購(gòu)契合汽車(chē)電子賽道布局,將發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),后續(xù)仍將圍繞相關(guān)方向?qū)ふ也①?gòu)機(jī)會(huì)完善布局。 ## 4. 日聯(lián)科技收購(gòu)菲萊測(cè)試:跨界延伸布局半導(dǎo)體測(cè)試賽道 原屬于工業(yè)機(jī)械行業(yè)的日聯(lián)科技擬作價(jià)9.36億元收購(gòu)菲萊測(cè)試100%股權(quán),評(píng)估增值率達(dá)470.52%,交易已獲股東大會(huì)通過(guò)。本次收購(gòu)將幫助日聯(lián)科技切入半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備賽道,拓展新產(chǎn)品序列,抓住國(guó)產(chǎn)替代與AI驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)遇。本次交易完成后,日聯(lián)科技商譽(yù)將新增6.79億元,若標(biāo)的經(jīng)營(yíng)未達(dá)預(yù)期,存在商譽(yù)減值風(fēng)險(xiǎn)。此前日聯(lián)科技已先后收購(gòu)?fù)顿Y多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè),堅(jiān)持“橫向拓展、縱向深耕”戰(zhàn)略,推進(jìn)工業(yè)檢測(cè)平臺(tái)化布局。 ## 5. 其他半導(dǎo)體企業(yè)并購(gòu)案例 盈方微擬以8.97億元收購(gòu)上海肖克利100%股權(quán),切入汽車(chē)電子與新能源元器件分銷(xiāo)領(lǐng)域,平滑行業(yè)周期波動(dòng),增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力。功率半導(dǎo)體企業(yè)鍇威特并購(gòu)晶藝半導(dǎo)體,補(bǔ)齊電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源管理類(lèi)產(chǎn)品,豐富功率芯片解決方案。封裝耗材企業(yè)潔美科技跨界收購(gòu)埃福思科技,打通產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)備環(huán)節(jié),補(bǔ)齊超精密光學(xué)裝備短板,助力高端裝備國(guó)產(chǎn)化。 ## 6. 本輪半導(dǎo)體并購(gòu)趨勢(shì)總結(jié) 本輪半導(dǎo)體并購(gòu)已脫離早期“跑馬圈地”的規(guī)模擴(kuò)張,圍繞AI算力、汽車(chē)電子等核心賽道,精準(zhǔn)開(kāi)展補(bǔ)鏈協(xié)同。在政策支持、國(guó)產(chǎn)替代與AI周期三重驅(qū)動(dòng)下,優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入與跨界并購(gòu)將成常態(tài),資源逐步向頭部整合企業(yè)集中。未來(lái)并購(gòu)仍將以“補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈”為核心,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從分散走向集中、從跟隨邁向引領(lǐng),夯實(shí)自主可控根基,釋放新質(zhì)生產(chǎn)力動(dòng)能。
半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)潮起,誰(shuí)在“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”
2026-07-15 15:00

半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)潮起,誰(shuí)在“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”

本文來(lái)自微信公眾號(hào): 證券市場(chǎng)周刊 ,編輯:承承,作者:本刊,原文標(biāo)題:《半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)潮起!誰(shuí)在“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”》


2026年上半年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)熱度持續(xù)升溫。據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),今年1月至6月,A股市場(chǎng)首次披露重大資產(chǎn)重組預(yù)案的公司達(dá)40余家,其中半導(dǎo)體、AI硬件等“硬科技”公司是上半年并購(gòu)主力。


其中,TCL科技擬收購(gòu)廣州華星半導(dǎo)體少數(shù)股權(quán),實(shí)現(xiàn)對(duì)核心顯示資產(chǎn)的全面整合;紫光國(guó)微擬作價(jià)19億元收購(gòu)瑞能半導(dǎo)體,布局功率半導(dǎo)體賽道;日聯(lián)科技通過(guò)并購(gòu)從機(jī)械設(shè)備行業(yè)跨向半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域,擬作價(jià)9.36億元收購(gòu)菲萊測(cè)試100%股權(quán),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸;盈方微擬收購(gòu)上海肖克利100%股權(quán),將業(yè)務(wù)延伸至汽車(chē)電子與新能源元器件分銷(xiāo)……這些并購(gòu)不再追求盲目的規(guī)模擴(kuò)張,而是精準(zhǔn)聚焦于技術(shù)補(bǔ)鏈、產(chǎn)能互補(bǔ)與客戶資源的戰(zhàn)略協(xié)同,展現(xiàn)出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“規(guī)模優(yōu)先”向“價(jià)值聚焦”的轉(zhuǎn)型。


TCL科技近五年投資900億元


布局半導(dǎo)體顯示主業(yè)


在眾多并購(gòu)案例中,TCL科技對(duì)廣州華星半導(dǎo)體的收購(gòu)最為典型。在《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)報(bào)告書(shū)》(草案)修訂稿中,TCL科技表示,公司擬以93.25億元的交易對(duì)價(jià)收購(gòu)廣州華星半導(dǎo)體45.00%的股權(quán),其中以現(xiàn)金方式支付46.624億元,發(fā)行股份方式支付46.624億元。



廣州華星半導(dǎo)體成立于2020年12月,由TCL華星出資設(shè)立,經(jīng)增資和數(shù)次股權(quán)轉(zhuǎn)讓?zhuān)刂帘敬谓灰浊埃琓CL科技旗下公司TCL華星持有其55%股權(quán),為控股股東。草案披露,本次交易為上市公司收購(gòu)子公司少數(shù)股權(quán),有利于進(jìn)一步強(qiáng)化主業(yè),提升在半導(dǎo)體顯示行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。


廣州華星半導(dǎo)體主要從事半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù),產(chǎn)品以中尺寸TFT-LCD顯示器件為主,同時(shí)布局大、小尺寸領(lǐng)域,下游客戶主要為顯示器、筆記本電腦及平板等品牌商。報(bào)告期內(nèi),公司通過(guò)TCL華星統(tǒng)一銷(xiāo)售平臺(tái)為聯(lián)想、康冠、戴爾、三星、華碩等國(guó)內(nèi)外知名品牌客戶穩(wěn)定供貨。


從財(cái)務(wù)表現(xiàn)來(lái)看,廣州華星半導(dǎo)體2024年和2025年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收82.48億元和160.39億元,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為2.74億元和11.58億元。在客戶構(gòu)成方面,收入主要來(lái)源于關(guān)聯(lián)交易。據(jù)草案披露,母公司TCL科技為廣州華星半導(dǎo)體最主要的客戶,2024年和2025年分別貢獻(xiàn)營(yíng)收79.29億元和143.57億元,占其營(yíng)業(yè)收入比例分別為96.14%和89.51%。



本次交易前,TCL科技聚焦半導(dǎo)體顯示、新能源光伏和半導(dǎo)體材料三大核心主業(yè)。TCL科技表示,此次收購(gòu)有利于上市公司進(jìn)一步強(qiáng)化主業(yè),并進(jìn)一步提升上市公司在半導(dǎo)體顯示行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。


此前,TCL科技也曾有過(guò)多次購(gòu)買(mǎi)同一或相關(guān)資產(chǎn)的情況,包括收購(gòu)武漢華星、深圳華星半導(dǎo)體、廣東華星產(chǎn)投、TCL華星、武漢華星半導(dǎo)體等公司股權(quán)。其中,2025年,TCL科技發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)深圳華星半導(dǎo)體21.53%股權(quán),交易完成后,其合計(jì)控制深圳華星半導(dǎo)體84.21%的股權(quán)比例。在此次交易中,標(biāo)的資產(chǎn)作價(jià)達(dá)115.62億元,其中現(xiàn)金對(duì)價(jià)金額為72.03億元,發(fā)行股份對(duì)價(jià)為43.59億元。


在今年6月舉行的投資人調(diào)研會(huì)上,TCL科技介紹,2021年到2025年,公司半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù)投建t5、t9等新產(chǎn)線,收購(gòu)三星蘇州t10和LGD廣州t11等優(yōu)質(zhì)資產(chǎn),并收購(gòu)t6、t7等產(chǎn)線少數(shù)股權(quán);五年間新產(chǎn)線投資含并購(gòu)合計(jì)支出超600億元,收購(gòu)地方國(guó)資產(chǎn)業(yè)基金少數(shù)股權(quán)合計(jì)超300億元,期間資本市場(chǎng)權(quán)益融資約180億元,其余通過(guò)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流和自籌資金解決。“在上述窗口內(nèi),公司一方面完善了全尺寸產(chǎn)能布局,躍升至LCD產(chǎn)能全球前二;另一方面推動(dòng)行業(yè)格局從分散割裂走向頭部集中?!?/p>


紫光國(guó)微19億元收購(gòu)瑞能半導(dǎo)


與TCL科技圍繞主業(yè)進(jìn)行縱向整合不同,紫光國(guó)微的并購(gòu)路徑展現(xiàn)出半導(dǎo)體企業(yè)“補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈”的另一種思路。


紫光國(guó)微是新紫光集團(tuán)旗下的核心上市公司,在特種集成電路和智能安全芯片領(lǐng)域,具有一定的品牌影響力和知名度。從經(jīng)營(yíng)情況看,公司近年業(yè)績(jī)有所波動(dòng),其中2023年和2024年凈利潤(rùn)分別同比下滑4.04%和53.23%,2025年同比增長(zhǎng)21.14%。


今年1月中旬,紫光國(guó)微發(fā)布公告稱,擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)瑞能半導(dǎo)100%股權(quán),并擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金,交易價(jià)格(不含募集配套資金金額)為19億元。本次發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)的股票發(fā)行價(jià)格為61.75元/股。



值得一提的是,瑞能半導(dǎo)曾于2020年8月向上海證券交易所申報(bào)科創(chuàng)板IPO,后因瑞能半導(dǎo)主動(dòng)撤回申報(bào),上海證券交易所于2021年6月終止了其IPO審核;2023年7月,瑞能半導(dǎo)又向中國(guó)證監(jiān)會(huì)江西監(jiān)管局提交在北交所上市輔導(dǎo)備案材料并獲得受理,但在輔導(dǎo)工作驗(yàn)收完成后,瑞能半導(dǎo)并未向北交所提交上市申請(qǐng)。


從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看,瑞能半導(dǎo)近年業(yè)績(jī)存在波動(dòng),其中2023年至2024年瑞能半導(dǎo)的營(yíng)收分別同比下滑了16.78%和5.88%,凈利潤(rùn)分別同比下滑了12.78%和80.84%;2025年?duì)I收與凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)雙雙增長(zhǎng),分別同比增長(zhǎng)11.09%和145.73%。


對(duì)于此次收購(gòu),紫光國(guó)微表示,本次交易擬收購(gòu)的標(biāo)的公司是一家擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝設(shè)計(jì)和模塊封裝測(cè)試的一體化經(jīng)營(yíng)功率半導(dǎo)體企業(yè),標(biāo)的公司主要產(chǎn)品已在行業(yè)中形成一定市場(chǎng)地位優(yōu)勢(shì)。本次交易前,在功率半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域,公司具有一定技術(shù)儲(chǔ)備與市場(chǎng)應(yīng)用。通過(guò)本次交易,上市公司可整合功率半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣,快速補(bǔ)齊制造環(huán)節(jié),完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局,進(jìn)一步鞏固現(xiàn)有行業(yè)優(yōu)勢(shì)地位,增強(qiáng)公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。


在今年5月份召開(kāi)的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,有投資者指出:“近期董事會(huì)強(qiáng)推意圖收購(gòu)多次上市失敗的瑞能半導(dǎo),市場(chǎng)擔(dān)心公司高溢價(jià)收購(gòu),目前成功上市的公司收益率普遍在25倍以內(nèi),如果公司收購(gòu)了無(wú)法正常上市的瑞能半導(dǎo)卻給予遠(yuǎn)超正常上市的公司估值,勢(shì)必引起公司股價(jià)的大跌,請(qǐng)公司停止收購(gòu)瑞能半導(dǎo)或盡快完成合理溢價(jià)收購(gòu),不得損害市場(chǎng)投資者利益!”


紫光國(guó)微回應(yīng)稱:“本次收購(gòu)契合公司AI時(shí)代汽車(chē)電子賽道布局,核心是完善公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局,助力國(guó)產(chǎn)替代、增加公司盈利增長(zhǎng)點(diǎn)、發(fā)揮客戶協(xié)同效應(yīng)。本次交易公司嚴(yán)格遵循合法、合規(guī)、公平原則推進(jìn)。收購(gòu)后公司通過(guò)各項(xiàng)舉措來(lái)發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。后續(xù)公司將圍繞汽車(chē)電子、功率半導(dǎo)體、高可靠芯片等方向,持續(xù)關(guān)注優(yōu)質(zhì)外延并購(gòu)機(jī)會(huì)以完善平臺(tái)化布局。”


需要指出的是,對(duì)于瑞能半導(dǎo)的并購(gòu),系非同一控制下的企業(yè)合并,上市公司需確認(rèn)一定金額的商譽(yù)。根據(jù)興華會(huì)計(jì)師出具的《備考審閱報(bào)告》,假設(shè)公司在2025年1月1日起將標(biāo)的資產(chǎn)納入合并報(bào)表范圍,截至2025年12月31日上市公司商譽(yù)賬面價(jià)值從68567.60萬(wàn)元增加至117127.01萬(wàn)元,占總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)的比例分別為5.45%、7.65%(未考慮募集配套資金)。


與A股大多數(shù)資產(chǎn)收購(gòu)均設(shè)置業(yè)績(jī)補(bǔ)償安排有所不同的是,在此次交易中,紫光國(guó)微并未設(shè)置業(yè)績(jī)補(bǔ)償安排。公司表示,“若標(biāo)的公司未來(lái)業(yè)績(jī)出現(xiàn)大幅下滑等不利情形,可能對(duì)上市公司的股東權(quán)益造成一定的影響?!?/p>


日聯(lián)科技9.36億元切入半導(dǎo)體測(cè)試賽道


與TCL科技及紫光國(guó)微在行業(yè)內(nèi)展開(kāi)并購(gòu)不同的是,日聯(lián)科技此次收購(gòu)屬于“跨界”延伸。


今年6月,日聯(lián)科技發(fā)布公告稱,擬通過(guò)發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)菲萊測(cè)試100%股權(quán),并擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。據(jù)并購(gòu)草案披露,以2025年12月31日為評(píng)估基準(zhǔn)日,按照收益法評(píng)估,菲萊測(cè)試100%股權(quán)的評(píng)估值為9.36億元,評(píng)估增值率高達(dá)470.52%。目前,這一并購(gòu)方案獲得股東大會(huì)通過(guò)。



公開(kāi)資料顯示,日聯(lián)科技在2025年之前主要從事工業(yè)智能檢測(cè)設(shè)備、核心部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù),屬于Wind工業(yè)機(jī)械行業(yè)。2025年以來(lái),日聯(lián)科技開(kāi)啟了外延擴(kuò)張模式,先后投資了美國(guó)創(chuàng)新電子并與其成立合資公司,并購(gòu)了珠海九源、新加坡SSTI。


其中,新加坡SSTI于2026年1月正式完成股份交割。日聯(lián)科技以4890萬(wàn)元新幣(折合約人民幣26895萬(wàn)元)獲得了該公司66%的股權(quán)。SSTI是半導(dǎo)體缺陷定位和失效分析設(shè)備商,其目前已經(jīng)能面向3nm、2nm先進(jìn)制程提供穩(wěn)定、可靠的缺陷定位和失效分析設(shè)備,技術(shù)能力和客戶質(zhì)量處于細(xì)分賽道金字塔塔尖。


今年3月底,日聯(lián)科技還與新加坡SSTI共同出資設(shè)立控股子公司賽美康半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司,在國(guó)內(nèi)建立研發(fā)和生產(chǎn)基地,實(shí)現(xiàn)相關(guān)設(shè)備的全面國(guó)產(chǎn)化。此外,日聯(lián)科技還投資了彌費(fèi)科技,該公司為半導(dǎo)體制造AMHS整體解決方案及核心零部件提供商;收購(gòu)了翌鋒電子,該公司為半導(dǎo)體制造及高端儀器所需的電子源開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)的科技型企業(yè);投資了超微量測(cè),該公司為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及電子器件等領(lǐng)域的高分辨率超聲檢測(cè)系統(tǒng)及核心零部件提供商。


此次收購(gòu)的菲萊測(cè)試,主營(yíng)業(yè)務(wù)為全球光電子器件、邏輯器件領(lǐng)域客戶,提供半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及解決方案,以及高精度、高可靠、高效率的智能化測(cè)試與自動(dòng)化解決方案。日聯(lián)科技表示,通過(guò)本次交易,上市公司將切入光電子器件、邏輯器件測(cè)試設(shè)備賽道,受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速、新興應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大以及國(guó)產(chǎn)替代深入推進(jìn),光電子器件、邏輯器件的測(cè)試市場(chǎng)需求面臨廣闊的增長(zhǎng)空間,上市公司能夠拓展新的產(chǎn)品序列,為客戶提供更加完善的設(shè)備及解決方案,形成新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。


對(duì)于未來(lái)的并購(gòu)思路和規(guī)劃,在今年5月份投資人調(diào)研中,針對(duì)投資人提出的“公司‘工業(yè)檢測(cè)平臺(tái)化’戰(zhàn)略的推進(jìn)路徑”問(wèn)題,日聯(lián)科技表示:公司始終堅(jiān)持“橫向拓展、縱向深耕”的發(fā)展戰(zhàn)略。橫向拓展包括但不限于X射線的任何先進(jìn)檢測(cè)技術(shù),重點(diǎn)在光學(xué)、超聲、磁粉、渦流、能譜、中子、量子等檢測(cè)技術(shù)。縱向深耕于亞微米和大功率X射線源,并實(shí)現(xiàn)磁控管、射頻真空管、光電倍增管和探測(cè)器等關(guān)鍵零部件的技術(shù)突破。


截至2025年底,日聯(lián)科技商譽(yù)余額為4911.39萬(wàn)元,系2025年收購(gòu)珠海九源形成。2026年一季度,日聯(lián)科技因收購(gòu)SSTI,新增商譽(yù)2.37億元。此次若完成對(duì)菲萊測(cè)試的收購(gòu),則將新增商譽(yù)6.79億元。對(duì)于持續(xù)上升的商譽(yù)問(wèn)題,日聯(lián)科技表示:“如果標(biāo)的公司未來(lái)經(jīng)營(yíng)狀況未達(dá)預(yù)期,將產(chǎn)生商譽(yù)減值的風(fēng)險(xiǎn),從而可能對(duì)上市公司未來(lái)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。”


除了TCL科技、紫光國(guó)微、日聯(lián)科技外,盈方微、鍇威特、潔美科技的重組方案進(jìn)一步勾勒出本輪半導(dǎo)體并購(gòu)分層布局、精準(zhǔn)補(bǔ)短板的鮮明特征。其中,盈方微受行業(yè)周期拖累,近幾年持續(xù)虧損。為平滑周期波動(dòng)、增強(qiáng)經(jīng)營(yíng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力,公司擬以8.97億元收購(gòu)上海肖克利100%股權(quán),擴(kuò)充元器件分銷(xiāo)品類(lèi)、切入汽車(chē)電子與新能源賽道拓寬收入來(lái)源;深耕功率半導(dǎo)體的鍇威特并購(gòu)晶藝半導(dǎo)體,補(bǔ)齊電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源管理類(lèi)產(chǎn)品,通過(guò)研發(fā)協(xié)同豐富功率芯片解決方案;主營(yíng)封裝耗材的潔美科技跨界收購(gòu)埃福思科技,打通耗材與超精密光學(xué)裝備環(huán)節(jié),補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)備短板,助力高端裝備國(guó)產(chǎn)化。


縱觀2026年上半年TCL科技、紫光國(guó)微、日聯(lián)科技及盈方微等企業(yè)的并購(gòu)實(shí)踐,本輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合已明顯脫離早期“跑馬圈地”式的規(guī)模擴(kuò)張,轉(zhuǎn)而圍繞AI算力、汽車(chē)電子、功率半導(dǎo)體及先進(jìn)測(cè)試設(shè)備等核心賽道,精準(zhǔn)開(kāi)展技術(shù)補(bǔ)鏈、產(chǎn)能互補(bǔ)與客戶資源協(xié)同。在政策暖風(fēng)、國(guó)產(chǎn)替代提速與AI超級(jí)周期三重驅(qū)動(dòng)下,優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入與跨界并購(gòu)將成為常態(tài),資源進(jìn)一步向具備全鏈條整合能力的頭部企業(yè)集中。未來(lái),半導(dǎo)體并購(gòu)將繼續(xù)以“補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈”為導(dǎo)向,通過(guò)產(chǎn)業(yè)深度整合夯實(shí)自主可控根基,持續(xù)釋放新質(zhì)生產(chǎn)力動(dòng)能,推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局從分散走向集中、從跟隨邁向引領(lǐng)。

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