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深圳時(shí)創(chuàng)意從玩具代工跨界轉(zhuǎn)型存儲芯片,成為國家級專精特新“小巨人”,借力AI存儲周期業(yè)績暴增,沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO,成長仍存行業(yè)周期等不確定性。 ## 1. 跨界轉(zhuǎn)型,成長為存儲領(lǐng)域國家級“小巨人” - 深圳時(shí)創(chuàng)意2008年成立,從玩具代工起步,先后轉(zhuǎn)型LED電源、U盤貼牌,2013年跨界進(jìn)入存儲器領(lǐng)域,深耕至今構(gòu)建了“研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測試、智造”全流程自主模式。 - 公司是業(yè)內(nèi)最早布局自主封裝測試產(chǎn)線的廠商之一,2025年6.6萬㎡智能制造基地全面投產(chǎn),智能制造達(dá)肆級認(rèn)證,獲評國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)。 - 產(chǎn)品分為嵌入式存儲芯片、存儲模組兩大類,覆蓋多終端應(yīng)用,與三星、美光、長江存儲、長鑫存儲等上下游頭部廠商建立長期合作,2025年國內(nèi)獨(dú)立存儲廠商eMMC出貨量占比12%,排名第四。 ## 2. AI存儲周期帶動(dòng)業(yè)績爆發(fā),2025年凈利同比暴增18倍 - 受益AI驅(qū)動(dòng)存儲超級周期,2023-2025年?duì)I收分別為19.77億元、22.18億元、42.71億元,三年復(fù)合增長率47.95%;歸母凈利潤分別為-2389.03萬元、2970.82萬元、5.77億元,2025年同比增長約1841.85%。 - 綜合毛利率從2023年的11.30%升至2025年的24.88%,幾乎翻倍;嵌入式存儲芯片占營收比例升至59.53%成為主力,其毛利率從2023年12.93%翻倍至27.54%,適配AI硬件的eMMC、LPDDR收入大幅增長,是業(yè)績核心增長引擎。 - 2025年存儲芯片封裝產(chǎn)能利用率提升至87.44%,存儲模組產(chǎn)能利用率達(dá)95.51%。 ## 3. 研發(fā)持續(xù)投入,掌握多項(xiàng)先進(jìn)制造技術(shù) - 2023-2025年研發(fā)費(fèi)用分別為8254.97萬元、10966.16萬元、14464.96萬元;截至2025年末,研發(fā)人員231名,占員工總數(shù)24.04%,累計(jì)獲得授權(quán)專利185項(xiàng),軟件著作權(quán)12項(xiàng)。 - 公司掌握多項(xiàng)行業(yè)先進(jìn)工藝:自研封裝最高可實(shí)現(xiàn)32層Die堆疊,可將晶圓厚度減薄至25μm,封裝厚度薄至0.6mm,可量產(chǎn)UFS3.1/4.1產(chǎn)品,DRAM ATE測試速率可達(dá)11000Mbps,滿足當(dāng)前及下一代AI存儲測試需求。 ## 4. 股權(quán)結(jié)構(gòu)清晰,擬募資18.42億元闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板 - 倪黃忠、李慕妃夫婦合計(jì)控制公司60.49%股份,為實(shí)際控制人;小米智造持股4.99%,為第五大股東,公司最新估值63.8億元。 - 本次創(chuàng)業(yè)板IPO擬募資18.42億元,分別投向6.42億元半導(dǎo)體存儲器擴(kuò)產(chǎn)、6億元研發(fā)中心擴(kuò)建(攻堅(jiān)AI存儲、車規(guī)存儲等技術(shù))、6億元補(bǔ)充流動(dòng)資金。 ## 5. 需關(guān)注多項(xiàng)核心經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn) - 存儲行業(yè)強(qiáng)周期屬性明顯,公司業(yè)績高度依賴行業(yè)景氣度,存在業(yè)績波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);存貨占總資產(chǎn)比例超50%,2025年末達(dá)23.58億元,原材料價(jià)格波動(dòng)會影響利潤率與存貨價(jià)值。 - 報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額持續(xù)為負(fù),2023-2025年分別為-5.99億元、-1.74億元、-1.32億元,系核心原材料戰(zhàn)略采購導(dǎo)致現(xiàn)金支出較高。 - 前副總經(jīng)理陳偉同因涉走私普通貨物罪一審未生效,仍在押,其控制的企業(yè)曾為公司重要經(jīng)銷商,存在關(guān)聯(lián)交易利益輸送質(zhì)疑;上游晶圓采購集中度高,2025年前五大供應(yīng)商采購占比65.69%,美光單家采購占比達(dá)35.9%。
凈利暴增18倍,深圳存儲“小巨人”闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板
2026-07-10 09:28

凈利暴增18倍,深圳存儲“小巨人”闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板

本文來自微信公眾號: 芯智訊 ,編輯:芯智訊-浪客劍,作者:芯智訊浪客劍


這家從玩具代工起家的企業(yè),用不到十年時(shí)間完成了向存儲芯片領(lǐng)域的跨界轉(zhuǎn)型,與美光、長江存儲等國內(nèi)外存儲巨頭均建立了長期合作關(guān)系,在本輪存儲超級周期實(shí)現(xiàn)了爆發(fā)式的增長,2025年交出了一份營收42.71億元、凈利潤5.77億元的亮眼成績單。


一、從玩具代工到存儲芯片“小巨人”


時(shí)創(chuàng)意成立于2008年7月,總部位于深圳市寶安區(qū)。公司創(chuàng)始人倪黃忠1979年出生于安徽黃山,2003年南下深圳在一家玩具企業(yè)工作,2008年金融危機(jī)后選擇創(chuàng)業(yè),早期從事玩具代工生意。2010年前后,公司轉(zhuǎn)型切入LED驅(qū)動(dòng)電源、U盤貼牌制造業(yè)務(wù),完成第一次轉(zhuǎn)型;2013年,倪黃忠再次把握產(chǎn)業(yè)機(jī)遇,帶領(lǐng)公司進(jìn)入存儲器領(lǐng)域,完成向半導(dǎo)體行業(yè)的跨界轉(zhuǎn)型。


經(jīng)過此后十多年在存儲器領(lǐng)域的持續(xù)深耕,時(shí)創(chuàng)意實(shí)現(xiàn)了從存儲產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、芯片封裝測試到存儲模組產(chǎn)品制造全流程獨(dú)立自主,是業(yè)內(nèi)少數(shù)構(gòu)建了“研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測試、智造”經(jīng)營模式的存儲器廠商,并獲評國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)。


特別值得一提的是,時(shí)創(chuàng)意公司是業(yè)內(nèi)最早布局獨(dú)立自主的存儲芯片封裝測試產(chǎn)線的存儲器廠商之一,并搭建了研發(fā)、測試、品質(zhì)三大專業(yè)實(shí)驗(yàn)室,具備嚴(yán)密完整的測試和分析流程體系、先進(jìn)齊全的硬件環(huán)境和測試儀器設(shè)備、經(jīng)驗(yàn)豐富的實(shí)驗(yàn)室測試人員,并形成三位一體的存儲產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證體系。同時(shí),時(shí)創(chuàng)意自有智能制造基地也于2025年全面投產(chǎn),6.6萬㎡的存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地已全面運(yùn)營,智能制造能力達(dá)到肆級認(rèn)證。


目前,時(shí)創(chuàng)意主要產(chǎn)品分為嵌入式存儲芯片和存儲模組兩大類別。其中,嵌入式存儲芯片覆蓋eMMC、UFS、LPDDR5X/4X、ePOP等品類,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、AI PC、智能平板、智能穿戴、汽車電子等領(lǐng)域;存儲模組包括固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組和移動(dòng)式存儲,主要應(yīng)用于AI PC、監(jiān)控設(shè)備、電競設(shè)備、車載應(yīng)用等領(lǐng)域。


作為存儲模組制造商,時(shí)創(chuàng)意通過多年的合作,已和國際存儲晶圓廠三星、美光、SK 海力士、閃迪、鎧俠以及國內(nèi)存儲龍頭長江存儲、長鑫存儲等知名廠商建立長期合作關(guān)系,可以保障存儲晶圓及主控芯片供應(yīng)的持續(xù)、穩(wěn)定。


在下游客戶方面,時(shí)創(chuàng)意已廣泛覆蓋了各類市場的知名品牌客戶。比如在智能手機(jī)領(lǐng)域,公司產(chǎn)品已應(yīng)用于中興通訊、TCL、榮耀、諾基亞、傳音等知名品牌;在 PC 領(lǐng)域,公司產(chǎn)品已應(yīng)用于惠普、聯(lián)想、華碩、宏碁、戴爾、小米等國際龍頭品牌,以及國內(nèi)中科曙光、中電長城、紫光、軟通動(dòng)力、浪潮信息、新華三等知名品牌;在智能 TV 領(lǐng)域,公司產(chǎn)品已應(yīng)用于創(chuàng)維、海信、長虹、視源股份等知名品牌;在智能穿戴領(lǐng)域,公司產(chǎn)品已應(yīng)用于華米、MOTO 等知名品牌;教育智能終端領(lǐng)域,公司產(chǎn)品已應(yīng)用于作業(yè)幫、學(xué)而思、科大訊飛等知名品牌;在車載應(yīng)用領(lǐng)域,公司產(chǎn)品已應(yīng)用于賽力斯等知名品牌;在智能機(jī)器人領(lǐng)域,公司產(chǎn)品已應(yīng)用于科沃斯、石頭、追覓科技等知名品牌;在通訊模塊領(lǐng)域,公司產(chǎn)品已應(yīng)用于移遠(yuǎn)通信、廣和通等知名品牌。


根據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù),在2025年國內(nèi)獨(dú)立存儲廠商中,時(shí)創(chuàng)意eMMC產(chǎn)品出貨量約占12%,排名第四。


二、2025年凈利5.77億元,同比暴漲18倍


受益于AI驅(qū)動(dòng)的存儲行業(yè)“超級周期”,時(shí)創(chuàng)意近三年業(yè)績實(shí)現(xiàn)了跨越式增長。2023年至2025年(以下簡稱“報(bào)告期內(nèi)”),時(shí)創(chuàng)意營業(yè)收入分別為19.77億元、22.18億元和42.71億元,三年復(fù)合增長率為47.95%;歸母凈利潤分別為-2389.03萬元、2970.82萬元、5.77億元,2025年同比暴漲約1841.85%;扣非凈利潤分別為-3,450.11萬元、2,067.11萬元和5.61億元,2025年同比增長超過2612.49%。




盈利能力方面,時(shí)創(chuàng)意綜合毛利率從2023年的11.30%提升至2024年的13.65%,2025年進(jìn)一步升至24.88%,同比幾乎翻倍。這一提升主要受益于消費(fèi)電子等終端應(yīng)用需求復(fù)蘇、存儲行業(yè)景氣度回暖、存儲產(chǎn)品價(jià)格上漲,以及公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化。


從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化來看,2025年嵌入式存儲芯片(eMMC、LPDDR等)貢獻(xiàn)收入占比升至59.53%,超過存儲模組(固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲等)的40.47%成為營收主力。其中,嵌入式存儲芯片業(yè)務(wù)的毛利率持續(xù)上漲,從2023年12.93%翻倍上漲到了2025年27.54%。



這一結(jié)構(gòu)性變化與端側(cè)AI硬件的爆發(fā)高度吻合。比如,適配AI手機(jī)、AI PC、智能穿戴的eMMC產(chǎn)品收入從2023年的4.61億元躍升至2025年的15.15億元,LPDDR產(chǎn)品收入從2023年的8463.18萬元飆升至6.11億元,成為業(yè)績爆發(fā)的最強(qiáng)引擎。



目前時(shí)創(chuàng)意共有存儲芯片封裝測試和存儲模組制造兩個(gè)生產(chǎn)模塊,其中存儲芯片封裝測試生產(chǎn)模塊主要用于嵌入式存儲芯片的生產(chǎn),存儲模組制造生產(chǎn)模塊主要用于存儲模組的生產(chǎn)。



從產(chǎn)能利用率來看,時(shí)創(chuàng)意的存儲芯片封裝產(chǎn)能利用率已從2024年的68.60%提升到了2025年87.44%,存儲模組制造產(chǎn)能利用率也已從2024年的94.58%小幅增長到了2025年95.51%。


三、研發(fā)投資快速增長


報(bào)告期內(nèi),時(shí)創(chuàng)意研發(fā)費(fèi)用分別為8,254.97萬元、10,966.16萬元和14,464.96萬元,占營業(yè)收入比例分別為4.18%、4.94%和3.39%。截至2025年末,公司擁有231名研發(fā)人員,占員工總數(shù)的24.04%,其中碩士及以上研發(fā)專家31名,核心技術(shù)人員5名。


招股書顯示,時(shí)創(chuàng)意擁有完整的半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)品開發(fā)體系,具有智能化、高端化產(chǎn)品體系,布局了嵌入式存儲芯片(eMMC、UFS、LPDDR、ePOP 等)、存儲模組(SATA、PCIe、SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM、SD 卡、Micro SD 卡、Portable SSD 等),并不斷進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級。


在制造技術(shù)方面,時(shí)創(chuàng)意自研的封裝工藝采用多層芯片堆疊的方式,在滿足體積小、厚度薄的條件下,實(shí)現(xiàn)芯片的多層堆疊,滿足大容量存儲的需求,單顆產(chǎn)品最高可達(dá) 32 層 Die 堆疊。同時(shí),時(shí)創(chuàng)意還成功導(dǎo)入了 SDBG 隱形切割工藝,可以使晶圓厚度減薄至 25μm;塑封工藝已成功導(dǎo)入 C-molding 封裝,產(chǎn)品封裝厚度薄至 0.6mm,處于行業(yè)先進(jìn)水平;公司掌握的先進(jìn)倒裝工藝可實(shí)現(xiàn) UFS3.1、UFS4.1 產(chǎn)品的量產(chǎn);DRAM ATE 超高速率測試能力可達(dá)到 11,000Mbps,能夠完美滿足 AI 數(shù)據(jù)中心對LPDDR 的當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)(8,533Mbps 與 9,600Mbps 速率)以及下一代產(chǎn)品的測試要求。


截至2025年末,時(shí)創(chuàng)意已獲得授權(quán)專利共185項(xiàng),其中發(fā)明專利17項(xiàng),實(shí)用新型154項(xiàng),外觀專利14項(xiàng),并獲得授權(quán)軟件著作權(quán)共12項(xiàng)。


四、五大客戶與五大供應(yīng)商


報(bào)告期內(nèi),時(shí)創(chuàng)意前五大客戶銷售占營業(yè)收入的比例分別為 30.94%、29.55%和22.22%,客戶集中度有所下降,主要系公司拓展下游各領(lǐng)域客戶,整體銷售規(guī)模上升導(dǎo)致。



從第一大客戶貢獻(xiàn)的營收占比來看,報(bào)告期內(nèi)的占比均低于10%,因此對于頭部客戶的依賴度也相對較低。


在上游供應(yīng)鏈方面,全球存儲晶圓產(chǎn)能高度集中于三星、SK海力士、美光、鎧俠、閃迪等國際巨頭,以及長江存儲、長鑫存儲等國內(nèi)廠商。時(shí)創(chuàng)意表示,報(bào)告期內(nèi),公司主要供應(yīng)商較為穩(wěn)定,已與美光、長江存儲、長鑫存儲等知名廠商建立長期合作關(guān)系。


報(bào)告期內(nèi),時(shí)創(chuàng)意前五大供應(yīng)商采購占比分別為 66.61%、70.10%和 65.69%,集中度總體穩(wěn)定。


2025年,時(shí)創(chuàng)意前五大供應(yīng)商分別為:美光(采購額15.77億元,占比35.90%)、ESSENCORE(4.14億元,占比9.43%)、長江存儲(3.96億元,占比9.02%)、科通技術(shù)(3.11億元,占比7.07%)、深圳中電投資(1.87億元,占比4.26%)。其中,美光是時(shí)創(chuàng)意最重要的供應(yīng)商,采購內(nèi)容為NAND Flash晶圓及芯片和DRAM晶圓及芯片。其余供應(yīng)商的采購占比則均在10%以下。




自2025年存儲市場持續(xù)回升以來,時(shí)創(chuàng)意的市場策略也更為積極主動(dòng),加大了對于晶圓等核心原材料的備貨采購,原材料庫存從2024年末的5.5億元增長至8.94億元。同時(shí),為提升訂單交付效率、縮短供貨周期,時(shí)創(chuàng)意還提前儲備半成品備貨,使得期末半成品規(guī)模由同期4.64億元大幅增長至11.88億元。整體上,截至2025年末,時(shí)創(chuàng)意的存貨賬面價(jià)值達(dá)到23.58億元,同比實(shí)現(xiàn)翻倍。


五、主要風(fēng)險(xiǎn)


招股書中也披露了時(shí)創(chuàng)意存在的多項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)因素,值得關(guān)注的主要包括:


1,經(jīng)營業(yè)績波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。公司業(yè)績與存儲行業(yè)景氣度高度相關(guān),若未來宏觀經(jīng)濟(jì)景氣度不及預(yù)期、市場競爭加劇,可能導(dǎo)致經(jīng)營業(yè)績下滑。


2,原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。存儲晶圓價(jià)格受供需關(guān)系影響波動(dòng)劇烈,可能對公司利潤率和存貨價(jià)值產(chǎn)生顯著影響。報(bào)告期各期末,公司存貨賬面價(jià)值分別為10.67億元、11.69億元和23.58億元,占總資產(chǎn)比例分別為57.28%、50.39%和58.09%。


3,經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額為負(fù)的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期內(nèi),公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-5.99億元、-1.74億元和-1.32億元。時(shí)創(chuàng)意解釋稱,主要原因系隨著行業(yè)景氣度波動(dòng)上升,為保持對客戶的快速響應(yīng),公司對存儲晶圓等核心原材料實(shí)施了戰(zhàn)略采購策略,導(dǎo)致購買商品支付的現(xiàn)金支出較高。


4,關(guān)聯(lián)交易與“前高管涉走私案”風(fēng)險(xiǎn)。 報(bào)告期內(nèi),時(shí)創(chuàng)意前副總經(jīng)理陳偉同實(shí)際控制的酷米(香港)、深圳酷米、深圳鍥金等公司曾是時(shí)創(chuàng)意的重要經(jīng)銷商。2023年及2024年,關(guān)聯(lián)銷售金額分別高達(dá)6378.96萬元和5448.53萬元,2025年雖大幅縮減至553.91萬元,但這種“前員工+經(jīng)銷商”的雙重身份,引發(fā)了市場對利益輸送的質(zhì)疑。更令人關(guān)注的是,2024年8月,陳偉同因涉嫌走私普通貨物犯罪被深圳市人民檢察院批準(zhǔn)逮捕;2026年3月,深圳市中級人民法院作出一審判決,但截至招股說明書簽署日該判決尚未生效,陳偉同仍處于被羈押狀態(tài)。


五、倪黃忠、李慕妃為實(shí)際控制人,小米是第五大股東


截至招股書簽署日,公司控股股東、實(shí)際控制人為倪黃忠、李慕妃夫婦。倪黃忠直接持有公司26.6475%的股份,李慕妃直接持有24.6123%的股份。同時(shí),倪黃忠作為員工持股平臺創(chuàng)芯一號、創(chuàng)芯二號的唯一執(zhí)行事務(wù)合伙人,分別間接控制公司7.2549%、1.9734%的股份。二人合計(jì)控制公司60.4881%的股份。




外部股東中,國通兆芯持股17.2369%,為時(shí)創(chuàng)意第一大外部股東;小米智造持股4.9944%,為時(shí)創(chuàng)意第五大股東。


從融資歷程來看,2022年以來,時(shí)創(chuàng)意先后完成了天使輪融資、合肥產(chǎn)投A輪融資、小米產(chǎn)投領(lǐng)投的B輪融資(3.4億元)及B+輪融資,最近一次增資時(shí)公司估值為63.8億元。


六、擬募資18.42億元


時(shí)創(chuàng)意本次創(chuàng)業(yè)板IPO擬公開發(fā)行股票不低于51,614,702股且不超過116,128,432股(不含超額配售選擇權(quán)),占發(fā)行后總股本的比例不低于12.90%且不超過25.00%。擬募集資金總額約18.42億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后將投向三個(gè)方向:



第一,半導(dǎo)體存儲器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬投入6.42億元,旨在通過裝修潔凈車間、增設(shè)生產(chǎn)線、引進(jìn)新裝備,提高生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率,滿足業(yè)務(wù)擴(kuò)張需求。


第二,時(shí)創(chuàng)意研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目擬投入6億元,重點(diǎn)攻堅(jiān)AI數(shù)據(jù)中心存儲、車規(guī)級存儲、存算一體前沿技術(shù)。


第三,補(bǔ)充流動(dòng)資金擬投入6億元,以緩解存儲行業(yè)大額備貨帶來的資金占用壓力。


小結(jié):


時(shí)創(chuàng)意從玩具代工起步,歷經(jīng)多次轉(zhuǎn)型,最終在AI驅(qū)動(dòng)的存儲“超級周期”中成為了年入42.71億元的國產(chǎn)存儲的重要玩家,也是國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的典型樣本。端側(cè)AI硬件爆發(fā)帶來的存儲增量需求、上游晶圓國產(chǎn)化的供應(yīng)鏈支撐、以及“研發(fā)-封裝-測試-智造”一體化能力,共同構(gòu)成了公司的成長底色。


但是,存儲行業(yè)的強(qiáng)周期屬性、供應(yīng)商的高度集中、持續(xù)為負(fù)的經(jīng)營性現(xiàn)金流,也為公司的未來發(fā)展增添了不確定性。時(shí)創(chuàng)意能否成功登陸創(chuàng)業(yè)板,并在產(chǎn)能釋放后穿越周期波動(dòng),仍有待時(shí)間來檢驗(yàn)。

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