出品 | 妙投APP

作者 | 董必政、張貝貝

編輯 | 丁萍

頭圖 | 視覺(jué)中國(guó)

7月9日，科技板塊的市場(chǎng)情緒重新被點(diǎn)燃了， 領(lǐng)漲的是半導(dǎo)體。

其中，科創(chuàng)50指數(shù)收漲8.41%。個(gè)股方面，兆易創(chuàng)新、長(zhǎng)電科技、浪潮信息等漲停，沐曦股份收漲16.88%，摩爾線程收漲13.96%，還有長(zhǎng)川科技收漲17.90%，中芯國(guó)際收漲13.74%等。

但這波不是今天才起來(lái)的。浪潮信息從7月3日起開(kāi)始小幅反彈，至今5個(gè)交易日累計(jì)漲幅已高達(dá)34.80%；7月7日起，沐曦股份、摩爾線程為代表的國(guó)產(chǎn)算力股接力，3個(gè)交易日累計(jì)漲幅分別為34.32%和19.43%；7月8日，數(shù)據(jù)港漲停，中科曙光跟漲，并在今天繼續(xù)走強(qiáng)。

那么，為何國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體率先反彈呢？

一、國(guó)產(chǎn)算力處于上行周期

與皮衣男子黃仁勛不同，國(guó)內(nèi)GPU/CPU算力廠商都很低調(diào)。

寒武紀(jì)、沐曦等對(duì)訂單等經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)披露十分謹(jǐn)慎。

7月9日，沐曦發(fā)布辟謠公告，有媒體報(bào)道稱(chēng)，公司相關(guān)人員近期在接受采訪時(shí)表示，公司部分產(chǎn)品訂單已經(jīng)排到明年甚至之后，屬于不實(shí)傳聞。此前，寒武紀(jì)也在財(cái)報(bào)中公開(kāi)表示，市場(chǎng)上關(guān)于訂單的傳聞也屬于“小作文”，不可信。

因此，資本市場(chǎng)對(duì)寒武紀(jì)、沐曦等內(nèi)在價(jià)值和增長(zhǎng)預(yù)期只能進(jìn)行模糊地判斷。

不過(guò)，國(guó)產(chǎn)服務(wù)器廠商浪潮信息的業(yè)績(jī)預(yù)告，讓資本市場(chǎng)重新開(kāi)始關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力。

2026年上半年，浪潮信息預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)26億至31億元，同比增長(zhǎng)226%至288%。二季度單季歸母凈利潤(rùn)高達(dá)20億至25億元，創(chuàng)歷史單季新高。值得注意的是，其2025年全年歸母凈利潤(rùn)為24.13億元，

也就是說(shuō)，今年浪潮信息上半年利潤(rùn)有望超越去年全年水平，利潤(rùn)端彈性顯著放大。

這打破了市場(chǎng)對(duì)“服務(wù)器整機(jī)是低附加值代工”的固有認(rèn)知，連服務(wù)器代工都這么賺錢(qián)了。此前，另一家GPU廠商摩爾線程在2026年Q1已經(jīng)出現(xiàn)單季盈利拐點(diǎn)。

除了業(yè)績(jī)有所表現(xiàn)，國(guó)內(nèi)云廠商的資本開(kāi)支才是真正推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力景氣度的核心因素。

在資本開(kāi)支方面，字節(jié)2026年資本開(kāi)支投入進(jìn)一步擴(kuò)大，原計(jì)劃從2025年的1500億元增長(zhǎng)到約1600億元，5月又進(jìn)一步提升至2000億元，同時(shí)正在評(píng)估將年度資本開(kāi)支提升至4700億元。

阿里巴巴在2025年9月云棲大會(huì)上宣布將積極推進(jìn)三年3800億元AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)并計(jì)劃追加投入，高盛分析師Ronald Keung團(tuán)隊(duì)隨后將阿里三年AI資本開(kāi)支預(yù)期上調(diào)至4600億元。騰訊也計(jì)劃在2026年加大資本開(kāi)支。

此外，彭博調(diào)查顯示，未來(lái)12個(gè)月中國(guó)企業(yè)將46%的AI加速器預(yù)算投向本土產(chǎn)品，高于當(dāng)前的30%（調(diào)查涵蓋60名中國(guó)企業(yè)高管），也在支撐國(guó)產(chǎn)算力替代邏輯。

因此，妙投認(rèn)為資本市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)算力的業(yè)績(jī)抱有較高的期待，成為點(diǎn)燃國(guó)產(chǎn)算力反彈的導(dǎo)火索。

二、技術(shù)變革，帶來(lái)新的蛋糕

如果說(shuō)，國(guó)產(chǎn)算力的反彈是業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)；那么，半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封測(cè)等板塊的上漲還有技術(shù)變革。

華為半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人何庭波于7月3日發(fā)布《面向多層級(jí)電子系統(tǒng)的時(shí)間縮微理論》（業(yè)內(nèi)也稱(chēng)“韜定律”）V2版本。

相較V1版本，新版論文在原有理論框架基礎(chǔ)上，補(bǔ)充了大量工程落地細(xì)節(jié)、實(shí)測(cè)量化數(shù)據(jù)與產(chǎn)品演進(jìn)路線。

V1只是理論框架，V2補(bǔ)上了實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)、量產(chǎn)工藝細(xì)節(jié)、10年產(chǎn)品路線，等于把一套全新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)公開(kāi)給全行業(yè)。

也就是說(shuō)，整條芯片上下游的發(fā)展邏輯要變了，相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)也開(kāi)始被重估。

妙投認(rèn)為，在這樣的趨勢(shì)下，先進(jìn)封測(cè)、EDA設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備將會(huì)有新的需求爆發(fā)。

傳統(tǒng)芯片就像單層大平房，所有辦公室（計(jì)算電路）全攤在一層。

韜定律核心手段就是把多層芯片垂直疊起來(lái)（邏輯折疊），把電路分層，本來(lái)能把幾毫米的長(zhǎng)線，縮短到微米級(jí)垂直通道。經(jīng)?；ハ啻T(mén)的兩個(gè)部門(mén)，一個(gè)放一樓、一個(gè)放二樓，不用橫穿整層大樓。

韜定律，便有利于縮短數(shù)據(jù)傳輸距離，減少信號(hào)延遲（時(shí)間常數(shù) τ）提升性能。

不過(guò)，邏輯折疊是“想分層”的設(shè)計(jì)思路；先進(jìn)封裝是“實(shí)現(xiàn)分層”唯一能用的施工技術(shù)。

這次，韜定律V2版本明確給出量產(chǎn)工藝參數(shù)，直接引爆封裝測(cè)試的需求。

因此，在科技股回暖的背景下，我們可以看到長(zhǎng)電科技、通富微電等先進(jìn)封測(cè)廠商出現(xiàn)了反彈。

不僅是先進(jìn)封測(cè)，EDA設(shè)計(jì)也有新的窗口機(jī)會(huì)。

現(xiàn)有EDA軟件全是幾十年為二維平面芯片設(shè)計(jì)的，韜定律邏輯折疊是三維立體設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)軟件完全不匹配。V2公開(kāi)完整電路優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)，倒逼EDA重構(gòu)工具鏈。

這也給概倫電子、華大九天等國(guó)產(chǎn)EDA設(shè)計(jì)廠商帶來(lái)了新的卡位機(jī)會(huì)。這也是，科技股回調(diào)之后，EDA相關(guān)概念股表現(xiàn)較為強(qiáng)勢(shì)的理由。

設(shè)計(jì)換了、工藝變了、設(shè)備也要跟上。

堆疊配套的設(shè)備也將成為資本開(kāi)支的主力。比如：多層堆疊需要大量超薄金屬互連層，薄膜設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)；多層垂直互聯(lián)必須打穿硅片做通孔，TSV 硅通孔刻蝕、填充、CMP 拋光等設(shè)備也迎來(lái)新的需求。

因此，北方華創(chuàng)、中微公司等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商同樣迎來(lái)價(jià)值重估。

三、反彈能持續(xù)嗎？

妙投認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體在資本市場(chǎng)仍會(huì)有強(qiáng)勁的表現(xiàn)。

由于Meta出租過(guò)剩算力開(kāi)始發(fā)酵，華爾街對(duì)海外AI的資本開(kāi)支開(kāi)始擔(dān)憂(yōu)。

而國(guó)內(nèi)的情況卻大為不同。

根據(jù)前面分析，字節(jié)已于5月提升了資本開(kāi)支，阿里、騰訊都有可能提高資本開(kāi)支計(jì)劃。這些都支撐國(guó)產(chǎn)算力替代邏輯。

對(duì)于半導(dǎo)體其他環(huán)節(jié)，十五五規(guī)劃綱要提到，我國(guó)將加大對(duì)設(shè)備、材料企業(yè)的支持力度，推動(dòng)大基金三期（規(guī)模超3000億元）重點(diǎn)投向設(shè)備、材料、EDA等領(lǐng)域，支持企業(yè)開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)。

2026年是“十五五”的第一年，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。

因此，妙投認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)算力、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA、封測(cè)等廠商的業(yè)績(jī)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

此外，海外機(jī)構(gòu)也開(kāi)始看好中國(guó)AI及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。

在高盛7月8日發(fā)布的《交易想法：做多中國(guó)AI價(jià)值鏈》中，分析師Louis Mille表示“中國(guó)AI已正式進(jìn)入我們的視野?！?/p>

據(jù)高盛報(bào)告，全球AI股票已經(jīng)創(chuàng)造了34萬(wàn)億美元的市值，中國(guó)只占約4萬(wàn)億美元，大約10%。但中國(guó)貢獻(xiàn)了全球AI收入的16%。

更夸張的是，全球共同基金對(duì)中國(guó)科技配置僅1.2%。 收入占16%，配置才1.2%。也就是說(shuō)，市場(chǎng)嚴(yán)重低估了中國(guó)AI的價(jià)值。

另外，報(bào)告指出，中國(guó)AI的潛在經(jīng)濟(jì)收益可能比當(dāng)前股價(jià)隱含預(yù)期高50%到100%。

如果中國(guó)AI企業(yè)能兌現(xiàn)其技術(shù)潛力和市場(chǎng)規(guī)模，現(xiàn)在的股價(jià)至少還有50%到100%的上漲空間。

甚至，高盛還將建議資金從韓國(guó)AI板塊切換到中國(guó)AI板塊。

總體而言，技術(shù)、資本、政策對(duì)中國(guó)科創(chuàng)均為利好。長(zhǎng)期來(lái)看，中國(guó)科創(chuàng)會(huì)加速崛起，也會(huì)在資本市場(chǎng)上有所體現(xiàn)。

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