本文來自微信公眾號： 芯流智庫 ，作者：吳魏

端側(cè)AI加速落地，3D堆疊芯片走向產(chǎn)業(yè)化

近年來，AI應(yīng)用逐步從云端下沉至消費終端，在手機、筆記本電腦、汽車等終端場景，AI推理的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

在大模型推理運算場景中，高帶寬、低時延、高推理效率的應(yīng)用需求正逐漸倒逼芯片產(chǎn)業(yè)進行技術(shù)革新，正是在這一背景下，3D堆疊技術(shù)逐步走向產(chǎn)業(yè)化。

從整體技術(shù)路線上來看，3D堆疊可將多層存儲陣列進行垂直堆疊，通過堆疊互聯(lián)、存儲管理、任務(wù)并行執(zhí)行、動態(tài)規(guī)劃等技術(shù)，能同時實現(xiàn)擴大存儲容量、存儲帶寬與能效比的提升，在AI推理領(lǐng)域具有較為明顯的性能優(yōu)勢。

反映在數(shù)據(jù)層面，2025年末，美國斯坦福大學(xué)等機構(gòu)的工程師合作開發(fā)了首款由美國商業(yè)晶圓代工廠量產(chǎn)制造的新型3D計算芯片架構(gòu)芯片，性能比同類2D芯片提升約四倍、AI工作負載性能提升12倍。

這不僅是性能層面的優(yōu)勢，3D堆疊技術(shù)還通過重構(gòu)整體設(shè)計架構(gòu)，解決國內(nèi)市場先進工藝供給及高端HBM產(chǎn)能受限的瓶頸。進一步保障國產(chǎn)AI芯片在供應(yīng)端的穩(wěn)定性與產(chǎn)業(yè)韌性。

在第四屆HiPi Chiplet論壇上，清微智能聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO歐陽鵬曾表示，中國高端AI芯片有望在2026年通過3D可重構(gòu)架構(gòu)技術(shù)實現(xiàn)對國際主流產(chǎn)品的超越。

在這一背景下，國產(chǎn)廠商正加速3D堆疊AI芯片的研發(fā)進程。

大疆的“芯”戰(zhàn)略

作為全球消費級無人機的頭部企業(yè)，大疆較早開啟了自研芯片實現(xiàn)核心技術(shù)自主化的進程。

從無人機這一產(chǎn)品線來看，飛控圖傳在很大程度上決定了無人機的飛行距離與實時傳輸能力。為保障長距離的高清視頻數(shù)據(jù)傳輸，大疆在2015年精靈3發(fā)布的過程中與酷芯微聯(lián)合研發(fā)圖傳芯片，將無人機的圖傳距離提升至2公里。

接下來的十年中，公司繼續(xù)加強自研，在圖傳領(lǐng)域構(gòu)建了從芯片到算法的技術(shù)壁壘。其無人機能做到更長距離下保持更低延遲。同時還陸續(xù)推出了蒼穹系列自研芯片，利用底層硬件技術(shù)進一步構(gòu)建競爭壁壘。

據(jù)知情人士透露，大疆本次自研的3D堆疊AI芯片至少有兩顆。從產(chǎn)品線應(yīng)用上看，公司的3D堆疊AI芯片面向無人機與運動相機產(chǎn)品，用于端側(cè)預(yù)覽小模型，加快Token運行與AI推理速度。

根據(jù)久謙咨詢數(shù)據(jù)，2025年前三季度，大疆運動相機占全球66%的收入份額；過去十年，公司在消費級無人機領(lǐng)域的市場份額始終保持在70%以上。在當下市占率的基礎(chǔ)上，3D堆疊AI芯片的加入或?qū)⑦M一步助力公司端側(cè)模型提升推理效率、以低功耗、低延遲的高性能完成復(fù)雜任務(wù)。

對大疆而言，自研芯片不僅意味著更大程度上的供應(yīng)鏈韌性，通過芯片自主設(shè)計研發(fā)可以進一步提升產(chǎn)品上限。在保障業(yè)務(wù)可控穩(wěn)定的同時，也能通過產(chǎn)品線之間的芯片復(fù)用和系統(tǒng)級產(chǎn)品設(shè)計能力，實現(xiàn)更好的成本控制和產(chǎn)品迭代節(jié)奏。

科技巨頭的前端自研競賽

值得注意的是，在大疆之外，小米、比亞迪等科技企業(yè)也紛紛選擇自研芯片，將業(yè)務(wù)布局延伸至前端領(lǐng)域。

2026年5月28日，比亞迪發(fā)布中國首款4nm智駕芯片璇璣A3，并宣布該芯片已開啟規(guī)模化量產(chǎn)，支持L3、L4自動駕駛。

此外，比亞迪至今已推出2000多款芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能汽車、消費電子、家用電器、工業(yè)設(shè)備、光伏儲能等領(lǐng)域。公司研發(fā)團隊超7000人，累計投入超千億。

對相關(guān)廠商而言，前端是芯片定義與終端產(chǎn)品連接的關(guān)鍵，自研前端意味著企業(yè)能夠進行更深層的定制化設(shè)計，以更好的適配無人機、相機、汽車等終端產(chǎn)品，并通過自研避免卡脖子的風險，提升自身產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定性。

同時，大疆、比亞迪等相關(guān)企業(yè)不僅僅是想要售賣單一產(chǎn)品、研發(fā)單一芯片，其更重要的商業(yè)邏輯在于通過軟硬一體的全棧研發(fā)思路，公司可以提供系統(tǒng)級服務(wù)方案，以此構(gòu)建自身的產(chǎn)品服務(wù)生態(tài)，增強客戶粘性。

伴隨著EDA等工具日益成熟、設(shè)計方法走向標準化、前端團隊人才儲備逐漸增加，各廠商自研前端的門檻已大大降低，具備更多科技轉(zhuǎn)身與業(yè)務(wù)延申的基礎(chǔ)。

一方面，終端企業(yè)下場自研，其身份從芯片廠的客戶變?yōu)楦偁幷?，無疑進一步改變競爭格局；另一方面，終端企業(yè)在自研的基礎(chǔ)上，采取供應(yīng)商賽馬策略，這樣也會占據(jù)與供應(yīng)商議價的主導(dǎo)權(quán)。

產(chǎn)業(yè)正向提供系統(tǒng)級服務(wù)方案的商業(yè)模式轉(zhuǎn)型，但這一轉(zhuǎn)型無疑是給芯片設(shè)計公司和方案商帶來一定沖擊。

尾聲

總的來看，伴隨著AI算力從云端向端側(cè)遷移，3D堆疊技術(shù)正成為端側(cè)設(shè)備未來的主流芯片設(shè)計方向。大疆的提前入局對其產(chǎn)品競爭力、供應(yīng)鏈安全、成本控制等層面都將產(chǎn)生一定的積極影響。

但風險也不可忽視。在構(gòu)建差異化護城河的過程中，企業(yè)也面臨著投入大、周期長的研發(fā)風險性，企業(yè)仍需在持續(xù)投入與商業(yè)回報之間找到平衡點。不過，對相關(guān)終端企業(yè)而言，盡管自研芯片存在著大量的風險與不確定性，但其仍是堅持長期主義的必經(jīng)之路與未來競爭的關(guān)鍵點。