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AI需求暴漲推高存儲價(jià)格,擠占手機(jī)內(nèi)存產(chǎn)能,沖垮廉價(jià)手機(jī)商業(yè)模式,最終將影響全品類手機(jī)及所有消費(fèi)者。 ## 1. 存儲行業(yè)邏輯被AI重構(gòu),產(chǎn)能向AI傾斜 AI發(fā)展把內(nèi)存芯片推到AI基礎(chǔ)設(shè)施核心位置,數(shù)據(jù)中心以更高價(jià)格、長鎖約提前鎖定晶圓產(chǎn)能。全球僅三星、SK海力士、美光三家控盤90%以上DRAM產(chǎn)能,廠商為保盈利能力優(yōu)先滿足AI需求,從消費(fèi)電子領(lǐng)域抽調(diào)產(chǎn)能:SK海力士已將30%晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)產(chǎn)AI所需HBM,美光甚至停產(chǎn)面向消費(fèi)端的英睿達(dá)產(chǎn)品線,全部產(chǎn)能轉(zhuǎn)供AI與企業(yè)市場。 ## 2. 內(nèi)存成本暴漲沖垮廉價(jià)手機(jī)商業(yè)模式 過去數(shù)十年核心零部件持續(xù)降價(jià),讓廉價(jià)手機(jī)得以普及全球低收入群體;現(xiàn)在手機(jī)LPDDR內(nèi)存一年內(nèi)價(jià)格上漲220%-250%,廉價(jià)手機(jī)中內(nèi)存成本占比從15%飆升至50%。廉價(jià)廠商靠微利多銷生存,原本利潤率僅個(gè)位數(shù),如今100美元以下手機(jī)已造一部虧一部,直接沖擊市場:2026年印度市場100美元以下手機(jī)同比萎縮59%,非洲大量消費(fèi)者已無力承擔(dān)上漲后的手機(jī)價(jià)格,傳音2025年凈利潤大降54%,出貨目標(biāo)削減40%,IDC預(yù)測2026年全球智能手機(jī)出貨量將暴跌13%,非中低端市場跌幅超20%。 ## 3. 高端手機(jī)廠商也無法幸免 即便議價(jià)能力極強(qiáng)的蘋果、三星等巨頭,也承受不住成本壓力:三星自家消費(fèi)電子部門都拿不到內(nèi)存部門的優(yōu)惠長期協(xié)議,可能出現(xiàn)手機(jī)業(yè)務(wù)首次年度凈虧損;蘋果長期鎖價(jià)協(xié)議到期后,被迫接受LPDDR5X內(nèi)存100%的溢價(jià),iPhone 17 Pro 12GB內(nèi)存價(jià)格漲230%,已推遲iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布。英偉達(dá)2026年即將推出的Vera Rubin AI平臺,單平臺內(nèi)存需求將超過蘋果、三星手機(jī)需求總和,摩根大通預(yù)測2027年內(nèi)存將占iPhone組件總成本的45%,遠(yuǎn)高于當(dāng)前的10%,蘋果面臨要么砍利潤要么漲售價(jià)的兩難選擇。 ## 4. 短缺格局短期難以扭轉(zhuǎn) 中國長鑫存儲已拿下國內(nèi)超30%LPDDR份額,但AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)存需求深不見底,云廠商出價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)廠商,長鑫也計(jì)劃將20%產(chǎn)能轉(zhuǎn)產(chǎn)HBM。此次漲價(jià)最先沖擊價(jià)格敏感的低收入群體與新興市場,最終漲價(jià)壓力會逐步傳導(dǎo)到所有消費(fèi)者。
廉價(jià)手機(jī),“死”于AI
2026-05-28 08:45

廉價(jià)手機(jī),“死”于AI

本文來自微信公眾號:騰訊科技,作者:陸嶼,編輯:徐青陽,題圖來自:視覺中國


5月27日,SK海力士在韓國股市一度暴漲11%,美光則在美股飆升19%,推動兩家存儲巨頭市值雙雙突破1萬億美元大關(guān)。其中,SK海力士的12個(gè)月漲幅更是超過了1000%。


存儲行業(yè)的估值邏輯正在被AI改寫:過去跟隨手機(jī)、PC周期起伏的內(nèi)存芯片,如今被推向AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心位置。


對于中低端手機(jī)廠商來說,面對的不只是存儲芯片漲價(jià),更核心的問題是:同樣一片晶圓、同樣一份供給,正在被數(shù)據(jù)中心以更高價(jià)格、更長合同、更強(qiáng)確定性提前鎖走。低價(jià)大存儲、高配低價(jià)的性價(jià)比敘事,正在變得越來越難。


內(nèi)存產(chǎn)能正從消費(fèi)電子領(lǐng)域大規(guī)模流失,廉價(jià)手機(jī)的黃金時(shí)代正在迎來終結(jié)。


2026年2月份,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布一份預(yù)測:2026年全球智能手機(jī)出貨量將下滑13%,這將是有史以來跌幅最慘的一年。尤其是非洲和中東地區(qū) ,出貨量可能直接暴跌20%以上,而砍得最狠的,全是市面上最便宜的低端機(jī)。


廉價(jià)手機(jī)突然造不起了


過去幾十年,手機(jī)之所以能從奢侈品變成人人都買得起的基礎(chǔ)設(shè)備,背后依賴的正是芯片、內(nèi)存、閃存等核心零部件不斷降價(jià)。


但現(xiàn)在,這條長期向下的成本曲線,正在被AI重新拉高。


這個(gè)轉(zhuǎn)折到底有多大?我們需要把時(shí)間線拉長才看得清。


1985年,一個(gè)美國人買臺IBM PC AT要掏6000美元,若按美國CPI折算,這大致相當(dāng)于今天近2萬美元的購買力,然而,花巨資買回來的這臺“大塊頭”,每秒只能處理90萬條指令。


IBM于1985年開售的個(gè)人電腦IBM PC AT


四十年后,在拉各斯或內(nèi)羅畢的街頭,普通人只要花30到120美元,就能隨手買到一部傳音的Tecno Spark Go。它的價(jià)格連當(dāng)年那臺IBM電腦的零頭(0.3%)都不到,可每秒的計(jì)算速度卻高達(dá)數(shù)十億次,性能更是翻了幾千倍。


在人類商業(yè)史上,從沒有哪種商品經(jīng)歷過這種幅度的成本崩塌。正是靠著這些廉價(jià)設(shè)備,全球數(shù)億最貧困的人口才第一次接入了互聯(lián)網(wǎng)。


多年以來,絕大多數(shù)內(nèi)存都是流向了智能手機(jī)和筆記本電腦。可就在最近兩三年,人工智能(AI)開始憑借極高利潤大量吞噬內(nèi)存,逼得整個(gè)內(nèi)存產(chǎn)能大規(guī)模從消費(fèi)電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)去喂養(yǎng)AI。這就導(dǎo)致現(xiàn)在造手機(jī)的成本,比前幾年高了太多。結(jié)果就是,那些曾經(jīng)把算力和網(wǎng)絡(luò)送到世界最窮角落的廉價(jià)手機(jī),已經(jīng)活不下去了。


說到底,智能手機(jī)本質(zhì)上就是一臺縮小版的計(jì)算機(jī)。處理器、存儲臨時(shí)數(shù)據(jù)的內(nèi)存、斷電也能存數(shù)據(jù)的硬盤、連接各部件的電路板,它一個(gè)都不缺,只是體積更小,順便多了觸摸屏和無線電模組。


過去幾十年,處理器性能一直在按摩爾定律指數(shù)級提升。然而,處理器再快,也需要有人源源不斷地給它“喂”數(shù)據(jù)。這個(gè)任務(wù)落在了內(nèi)存,也就是DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)身上。


不過,尷尬的一個(gè)問題是,DRAM的改進(jìn)速度,遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上處理器的進(jìn)化速度。


在20世紀(jì)80年代和90年代,處理器速度每年能飆升60%,而DRAM的速度每年卻只能提升7%。計(jì)算機(jī)科學(xué)家給這種速度落差取了個(gè)名字,叫“內(nèi)存墻”。過去幾十年里,搞計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的研究人員,大半精力其實(shí)都花在怎么繞過處理器和DRAM之間的這道速度缺口上了。


那DRAM為什么這么難做?


因?yàn)閮?nèi)存芯片的本質(zhì),其實(shí)是一個(gè)超級龐大的存儲單元陣列。每個(gè)單元里包含一個(gè)晶體管和一個(gè)電容器,電容器負(fù)責(zé)保存代表數(shù)據(jù)的電荷。雖然晶體管可以越做越小,但電容器縮小起來卻極其困難。電容器只要一變小,想穩(wěn)穩(wěn)地留住電荷就變得越困難,電荷很容易漏掉、消失,或者被相鄰的元件干擾。


為了讓DRAM變得更高效,廠商只能去嘗試各種越來越奇葩的結(jié)構(gòu),這讓現(xiàn)代DRAM的制造變得極度復(fù)雜和昂貴。如今想建一個(gè)最先進(jìn)的DRAM晶圓廠,隨隨便便就得砸下150到200億美元,這還沒算買光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等設(shè)備的幾十億美元。而且廠子建好了也不算完,還得花個(gè)幾年時(shí)間去反復(fù)試錯調(diào)整,良品率才勉強(qiáng)能拿到市場上跟人競爭。


并且,更重要的問題是,內(nèi)存是一種“大宗商品”,也就是說它是可以互換的。就像英特爾的處理器不能直接插進(jìn)蘋果設(shè)備里一樣,處理器一般是定制的。但DRAM芯片大家都遵循同一套行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),不管誰家造出來的芯片,都可以直接塞進(jìn)任何其他廠商的設(shè)備里。


“極度燒錢的門檻”加上“誰都能用的互換性”,湊在一起成了一個(gè)致命的組合。翻開整個(gè)DRAM的發(fā)展史,其實(shí)就是一場又一場“繁榮到蕭條”的生死循環(huán)。每當(dāng)某個(gè)領(lǐng)域有需求、推高了價(jià)格,所有廠商就會一擁而上投資擴(kuò)產(chǎn)。但過度投資勢必會帶來供應(yīng)過剩,接著就是價(jià)格雪崩。


在這個(gè)行業(yè)里,每次下行周期都關(guān)乎生死,因?yàn)樯a(chǎn)成本實(shí)在太高了。強(qiáng)如英特爾,在20世紀(jì)70年代早期曾是內(nèi)存界的老大,但到了80年代也扛不住,不得不退出轉(zhuǎn)行做處理器。德州儀器和IBM在90年代也相繼退賽。再往后,德國奇夢達(dá)在2009年倒閉了,曾經(jīng)貴為全球第三大DRAM廠商的日本爾必達(dá),也在2012年陷入破產(chǎn)深淵。


經(jīng)歷了這幾十年的大浪淘沙和慘烈整合,如今全球只剩下三家主要內(nèi)存廠商,它們死死控盤了90%以上的DRAM產(chǎn)量。其中兩家在韓國,分別是SK海力士和三星,剩下一家是美國的美光。


AI蠶食手機(jī)內(nèi)存份額


SK海力士、三星和美光能活到今天,恰恰是因?yàn)樗鼈冊谶^去的危機(jī)中,對產(chǎn)能擴(kuò)張始終保持克制。


上一輪DRAM大洗牌中倒下的存儲巨頭——爾必達(dá)和奇夢達(dá),給整個(gè)行業(yè)留下了深刻警示:閑置的晶圓廠會要了企業(yè)的命,而沒被滿足的市場需求卻不會。因此,在2024年和2025年初HBM訂單量飆升的時(shí)候,這三家廠商都非常謹(jǐn)慎地選擇不盲目擴(kuò)產(chǎn)。


直到2025年內(nèi)存價(jià)格以前所未有的速度暴漲時(shí),他們才開始建設(shè)針對HBM的新工廠,但這些工廠最快也要到2027年或2028年才能產(chǎn)出芯片。即便建了新廠,他們?nèi)栽诒苊膺^度擴(kuò)張。2025年12月,三星高管還在強(qiáng)調(diào)“優(yōu)先考慮長期盈利能力,而不是快速擴(kuò)張產(chǎn)能”。


既然不大幅擴(kuò)產(chǎn),那要滿足排山倒海的HBM需求,唯一的辦法就是從DDR和LPDDR那里把晶圓生生搶過來。


科技媒體Tom's Hardware在2025年底報(bào)道稱:“在晶圓總開工率持平、且封裝生產(chǎn)線被鎖定的情況下,廠商每將一片晶圓投入到HBM的生產(chǎn)中,就會從大宗商品DRAM中移除掉相應(yīng)的產(chǎn)能”。


到了2025年底,SK海力士已經(jīng)將30%的晶圓產(chǎn)能分配給了HBM,而這些產(chǎn)能幾乎全部是從DDR和LPDDR那里抽調(diào)過來的。美光走得更遠(yuǎn),2025年12月直接停產(chǎn)旗下消費(fèi)品牌英睿達(dá)(Crucial),停止所有面向消費(fèi)者的發(fā)貨,將所有產(chǎn)能轉(zhuǎn)給AI和企業(yè)市場。


這樣一來,可用于傳統(tǒng)電腦(DDR)和手機(jī)(LPDDR)的內(nèi)存遭遇了急劇縮水,價(jià)格隨之瘋狂飆升。從2025年第一季度到2026年第一季度,短短一年內(nèi),手機(jī)用的LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格上漲了250%,LPDDR5上漲了220%。在德國,個(gè)人電腦用的DDR5價(jià)格更是一年內(nèi)暴漲了414%。


內(nèi)存瞬間變成了消費(fèi)電子產(chǎn)品中高不可攀、最昂貴的組件。在一部廉價(jià)安卓手機(jī)的材料總成本里,內(nèi)存的占比直接從原來的15%左右,一路飆升到了50%。


這種成本壓力,最先狠狠砸在了邊緣消費(fèi)者的頭上 。


像一些廉價(jià)手機(jī)公司,長期的生存模式就是在現(xiàn)貨市場上購買上一代的便宜組件,用極低的成本組裝出安卓手機(jī),然后再以極低的價(jià)格賣出去。它們的利潤率通常只有個(gè)位數(shù),極其微薄,完全是靠巨大的出貨量來生存。


以傳音為例,它在2024年出貨了1.05億部手機(jī)(同期蘋果為2.3億部),單它一家就吃下了非洲智能手機(jī)市場48%的份額。然而,當(dāng)內(nèi)存價(jià)格這樣翻倍地暴漲后,這種“微利多銷”的商業(yè)模式瞬間瓦解了。售價(jià)低于100美元的智能手機(jī),在商業(yè)上面臨著“永久性的不經(jīng)濟(jì)”——也就是說,造一部虧一部。


為了活命,廠商只能將成本轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者,原本賣50美元的手機(jī)被迫漲到了120美元甚至更高。這對于價(jià)格極其敏感的低收入消費(fèi)者來說,直接超出了承受能力,大家紛紛選擇不再購買。


2026年初,傳音宣布其2025年的凈利潤大幅下降了54%,并無奈將年度出貨目標(biāo)削減了40%。


在印度市場,2026年第一季度售價(jià)低于100美元的智能手機(jī)市場同比大幅萎縮了59%,內(nèi)存的倒逼讓整個(gè)市場陷入了“被迫高端化”的尷尬境地。


而在非洲,2025年時(shí)原本有81%的智能手機(jī)出貨量都低于200美元,但隨著如今手機(jī)價(jià)格的集體猛漲,很多非洲消費(fèi)者發(fā)現(xiàn)自己已經(jīng)直接買不起智能手機(jī)了。


蘋果也坐不住了


HBM對產(chǎn)能的無情擠占,不僅把大量低收入消費(fèi)者死死擋在了智能手機(jī)的大門之外,甚至連處于DRAM食物鏈更高位置、平日里呼風(fēng)喚雨的科技巨頭們,也開始感受到了切膚之痛。


三星自己的消費(fèi)電子部門,如今居然無法從自家的內(nèi)存部門那里拿到優(yōu)惠的長期LPDDR協(xié)議,只能被迫縮減內(nèi)存容量、并頂著更高的成本去出貨Galaxy S26。三星的高管甚至悲觀地警告,手機(jī)業(yè)務(wù)可能會出現(xiàn)有史以來第一次年度凈虧損。而戴爾也在2025年12月,無奈將旗下的筆記本電腦價(jià)格提高了15%到20%。


強(qiáng)如蘋果公司,過去憑借著龐大的采購量,對韓國內(nèi)存廠商擁有極高的議價(jià)能力,往往能簽署長期協(xié)議把價(jià)格死死鎖死好幾年??扇缃?,攻守之勢逆轉(zhuǎn),籌碼全到了內(nèi)存廠商的手里。當(dāng)蘋果的長期協(xié)議在2026年1月到期時(shí),內(nèi)存廠商們一口拒絕了續(xù)簽,表示以后最多只簽一個(gè)季度的短協(xié)。


到了2月份,為了確保iPhone的供應(yīng)鏈不掉鏈子,蘋果不得不同意為iPhone用的LPDDR5X內(nèi)存向三星支付高達(dá)100%的溢價(jià)。


整個(gè)2025年,iPhone 17 Pro所使用的12GB LPDDR5X芯片價(jià)格足足上漲了230%。受此拖累,蘋果不得不宣布將iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版的發(fā)布時(shí)間推遲到2027年春季,而Mac Studio的發(fā)布也從夏季硬生生拖到了秋季。


更糟糕的是,到了2026年第四季度,英偉達(dá)即將推出其下一代Vera Rubin平臺。這是一種機(jī)架級的AI超級計(jì)算機(jī),它將Rubin GPU和Vera CPU強(qiáng)行組合在一起,專門用于大規(guī)模的AI訓(xùn)練和推理。而這個(gè)Vera CPU將會對LPDDR內(nèi)存產(chǎn)生極其恐怖的需求。


據(jù)行業(yè)預(yù)測,到2027年,光是一個(gè)Vera Rubin平臺預(yù)計(jì)消耗的LPDDR內(nèi)存,就會超過蘋果和三星兩家手機(jī)巨頭的總和。摩根大通的報(bào)告甚至給出了一個(gè)驚人的預(yù)測:到2027年,內(nèi)存成本可能會吃掉一部iPhone組件總成本的45%,而目前這個(gè)比例僅僅只有10%左右。


這意味著,在一年之內(nèi),蘋果就必須面臨一個(gè)痛苦的抉擇:要么自己割肉削減利潤率,要么向消費(fèi)者揮起大幅提價(jià)的砍刀。


目前唯一的變量,可能來自中國市場。像長鑫存儲等中國本土內(nèi)存廠商正在迅速擴(kuò)大規(guī)模,目前已經(jīng)拿下了中國LPDDR市場超過30%的份額。但客觀來看,只要全球AI數(shù)據(jù)中心那深不見底的內(nèi)存黑洞還在,DRAM短缺的殘酷經(jīng)濟(jì)學(xué)規(guī)律就依然無解。畢竟那些超大規(guī)模的云廠商出價(jià)遠(yuǎn)比廉價(jià)手機(jī)廠商慷慨得多,就連長鑫存儲也已經(jīng)計(jì)劃將約20%的產(chǎn)能轉(zhuǎn)去生產(chǎn)HBM。


總之,這場存儲漲價(jià)潮,最先沖擊的,是對價(jià)格最敏感的人群和市場。低收入消費(fèi)者、新興市場用戶、依賴低價(jià)電子產(chǎn)品的中小企業(yè),會率先感受到成本上行的壓力。但要不了多久,這股“高燒不退”的壓力,就會通過昂貴的賬單,傳導(dǎo)到我們每一個(gè)人的身上。


特約編譯金鹿對本文亦有貢獻(xiàn)。


本文來自微信公眾號:騰訊科技,作者:陸嶼,編輯:徐青陽

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