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博通集成核心品類銷量腰斬,高研發(fā)能否扭轉(zhuǎn)乾坤?
免費 2023-06-14 23:09

博通集成核心品類銷量腰斬,高研發(fā)能否扭轉(zhuǎn)乾坤?

文章所屬專欄 公司研究精選

本文來自微信公眾號:市值風(fēng)云(ID:mvlegend),作者:市值風(fēng)云,作者 | 塔山,編輯 | 小白

原文標(biāo)題:《存貨大減值,股東大減持,上市4年首虧2.4億,“清華班底”博通集成:核心品類銷量腰斬,高研發(fā)能否扭轉(zhuǎn)乾坤?》


在ChatGPT以及國產(chǎn)替代等邏輯催化下,今年以來半導(dǎo)體板塊熱度較高。


(市值風(fēng)云APP基金模塊,來源:市值風(fēng)云APP)


眾所周知,半導(dǎo)體存在一定的周期性。一輪完整的半導(dǎo)體周期大致可以劃分為:需求爆發(fā)—缺貨漲價—產(chǎn)能擴(kuò)張—需求萎縮—產(chǎn)能過?!獌r格下跌。


(半導(dǎo)體周期的節(jié)點,來源:中銀證券研報)


現(xiàn)階段,需求端特別是智能手機(jī)、PC等領(lǐng)域終端需求疲軟,半導(dǎo)體行業(yè)面臨一定的去庫存壓力。


(制圖:市值風(fēng)云APP)


在這種背景下,2022年不少半導(dǎo)體上市公司出現(xiàn)了業(yè)績下滑甚至虧損的情況,其中就包括IC設(shè)計企業(yè)——博通集成(603068.SH,下稱公司)。


注意,這個博通集成和美國IC設(shè)計巨頭博通(Broadcom Corporation)沒有半毛錢關(guān)系,就跟中國喬丹和美國喬丹的區(qū)別一樣大。


(來源:TrendForce)


一、研發(fā)費用率40%,營收增長陷瓶頸


半導(dǎo)體屬于資本密集型和技術(shù)密集型行業(yè),只有不斷進(jìn)行產(chǎn)品的升級迭代才能維持較高的盈利水平。


目前,公司所處細(xì)分領(lǐng)域競爭較為激烈,各家企業(yè)競相開發(fā)更先進(jìn)制程、更高算力、更低功耗的芯片產(chǎn)品。


這就要求企業(yè)具備較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)實力。


博通集成成立于2004年,2019年在A股主板上市,是A股首家無線傳輸芯片公司。


公司實控人為Pengfei Zhang和Dawei Guo,兩人通過Beken BVI(境外架構(gòu))間接持有公司20.17%的股權(quán)。二人都是美國國籍。


Hong Zhou、徐伯雄、Wenjie Xu分別是Pengfei Zhang的校友、岳父、配偶。


三人為實控人的一致行動人,實控人及其一致行動人合計持有公司27.45%的表決權(quán)。



(來源:2022年報)


公司董事長 Pengfei Zhang本、碩、博均就讀于清華大學(xué)半導(dǎo)體專業(yè),博士后就讀于加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)。畢業(yè)后就在美國半導(dǎo)體行業(yè)工作,還曾在硅谷創(chuàng)業(yè)。


(來源:2022年報)

Dawei Guo與Pengfei Zhang是UCLA校友。


(來源:2022年報)


董事高秉強(qiáng)是全球知名微電子專家,也是半導(dǎo)體行業(yè)早期投資人,曾成功投資過多家芯片行業(yè)的標(biāo)桿上市公司。


(來源:2022年報)


建得投資有限公司(建得投資)是公司早期投資方,目前為第六大股東,建得投資的二股東即為高秉強(qiáng)。


(來源:招股書)


據(jù)媒體報道,高秉強(qiáng)還是公司董事長回國創(chuàng)業(yè)路上的引路人。


(來源:投資界)


公司董監(jiān)高中大部分都有清華大學(xué)、UCLA等頂尖高?;蚩蒲袡C(jī)構(gòu)背景。在人才方面,半導(dǎo)體行業(yè)可以說普遍都是高配。


2022年,公司研發(fā)人員占比高達(dá)89.3%,大部分為碩士研究生及以上學(xué)歷。


(來源:2022年報)


研發(fā)費用中,工資及社保占比接近60%。


近兩年半導(dǎo)體行業(yè)人才招聘難度加大,研發(fā)人員的薪酬支出均有明顯提升。


(來源:2022年報)


公司研發(fā)投入全部按費用化處理,近幾年研發(fā)費用持續(xù)增長,2022年研發(fā)費用率高達(dá)40.34%。


(制圖:市值風(fēng)云APP)


投入金額增長是一方面,另一方面則是2022年公司營收大幅下跌35%。


(制圖:市值風(fēng)云APP)


2022年,公司的研發(fā)費用率領(lǐng)先其他三家可比公司。


(制圖:市值風(fēng)云APP)


高強(qiáng)度的研發(fā)投入也取得了一定的成果:截至2022年末,公司擁有中美發(fā)明專利共142項,涵蓋了無線射頻領(lǐng)域能耗、降噪、濾波、喚醒等關(guān)鍵領(lǐng)域。


產(chǎn)品方面主要包括:


(1)在Wi-Fi應(yīng)用領(lǐng)域,繼2021年推出全球首顆Wi-Fi 6物聯(lián)網(wǎng)芯片后,陸續(xù)推出了全市場面積最小、最低接收功耗的Wi-Fi 6 MCU芯片;


目前已有多顆芯片產(chǎn)品通過鴻蒙認(rèn)證,高性能的Wi-Fi MCU通用開發(fā)板代碼已正式合入OpenHarmony主干;


(2)在藍(lán)牙TWS領(lǐng)域,公司推出新一代高度集成的藍(lán)牙音頻SoC產(chǎn)品,可滿足更高音質(zhì)、更長續(xù)航時間、更好連接性能及更低成本等需求;


(3)戰(zhàn)略上從消費電子往汽車電子應(yīng)用持續(xù)升級,國標(biāo)ETC SoC芯片已獲得車規(guī)認(rèn)證,進(jìn)入汽車前裝市場;


公司承擔(dān)的上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項目“工業(yè)級第三代北斗基射一體化SOC芯片研制和產(chǎn)業(yè)化”進(jìn)展順利。



二、上市即巔峰,風(fēng)來得快,去得也快


一方面是較高的研發(fā)投入,另外一方面則是下滑的業(yè)績。


公司主要專注于無線通信細(xì)分市場,主營業(yè)務(wù)為無線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售。


產(chǎn)品類型可大致分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片:


(1)無線數(shù)傳類芯片,包括通用無線芯片、高速公路不停車收費(ETC)芯片組、藍(lán)牙(BT)芯片、Wi-Fi芯片等;


終端客戶覆蓋美的、海爾、海信、涂鴉智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等企業(yè);


(2)無線音頻類芯片,包括無線音頻系統(tǒng)芯片(SoC)、音頻藍(lán)牙芯片、CMOS全集成收音機(jī)芯片等;


終端客戶覆蓋摩托羅拉、LG、夏普、飛利浦和阿里巴巴等。


產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子、智慧交通等領(lǐng)域,具體包括藍(lán)牙音箱、無線鍵盤鼠標(biāo)、無線話筒、藍(lán)牙耳機(jī)、無人機(jī)飛控、車載ETC等終端。


值得一提的是,公司推出了第一款適用于我國ETC國標(biāo)的全集成芯片,在國內(nèi)ETC芯片市場占據(jù)領(lǐng)先地位。


公司的經(jīng)營模式為Fabless模式,即只專注于集成電路的設(shè)計,芯片的生產(chǎn)制造、封裝測試則通過委外方式完成。


IDM模式(垂直整合制造商)對企業(yè)技術(shù)、資金和市場份額要求較高,目前僅有三星、英特爾、德州儀器等少數(shù)國際巨頭采用這一模式。


(來源:招股書)


根據(jù)歷史數(shù)據(jù),晶圓的采購成本一直是成本端的大頭。


(來源:招股書)


公司合作的主要晶圓制造廠為聯(lián)華電子(2303.TW)、中芯國際(688981.SH、0981.HK)、華虹宏力等,主要封裝測試廠為長電科技(600584.SH)、杭州朗迅、等。


由于目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,晶圓廠的話語權(quán)較大,導(dǎo)致IC設(shè)計企業(yè)的下游集中度普遍較高。


2022年前五名供應(yīng)商采購占比為83.7%。


(來源:招股書)


公司采取經(jīng)銷為主、直銷為輔的銷售模式。這在行業(yè)內(nèi)較為普遍。


2022年,前五名客戶銷售占比為78.1%。2016年至2018年,前五大客戶中大部分為經(jīng)銷商。


(來源:招股書)


2019年是公司業(yè)績的高光時期,主要來自ETC政策紅利,背后也有公司多年來在ETC芯片方面的研發(fā)積累。



當(dāng)年政策要求大幅提升汽車ETC安裝率水平,帶動了公司ETC 射頻芯片出貨量的大幅增長。2019年,公司在ETC芯片市場市占率達(dá)70%左右。


(來源:上市公司公告20210617)


2020年ETC市場需求放緩,公司營收大幅下滑。


2022年營收為7.13億元,同比下降35%;2023年一季度,營收同比下降28%。


回顧下來,公司基本屬于上市即巔峰的那種類型。


(制圖:市值風(fēng)云APP)


三、核心品類銷量腰斬,庫存激增


從收入結(jié)構(gòu)上來看,近幾年無線數(shù)傳類產(chǎn)品貢獻(xiàn)主要營收,不過營收波動較大。


(制表:市值風(fēng)云APP)


產(chǎn)品均價主要受產(chǎn)品升級迭代影響。2022年公司推出了新一代 TWS 產(chǎn)品,導(dǎo)致無線音頻類產(chǎn)品均價有所提升。


2022年,下游消費電子行業(yè)整體不景氣,兩類產(chǎn)品銷量均出現(xiàn)大幅下滑,其中無線數(shù)傳類產(chǎn)品銷量幾乎腰斬,這也是營收下滑的主要原因。


(制圖:市值風(fēng)云APP)


對應(yīng)的,公司庫存也出現(xiàn)了激增,2022年無線數(shù)傳類產(chǎn)品的庫存量接近當(dāng)年銷量。


按照公司的說法:2021年晶圓產(chǎn)能緊張,2022年公司依照客戶提供的銷售預(yù)測采購備貨,但同期市場需求下滑,導(dǎo)致庫存水位較高。


(制表:市值風(fēng)云APP)


近幾年無線數(shù)傳類毛利率呈下滑趨勢,無線音頻類毛利率近兩年有所提升。


(制表:市值風(fēng)云APP)


2020年公司對老款音頻芯片產(chǎn)品進(jìn)行降價處理,導(dǎo)致毛利率下降。


(來源:2020年報)


中科藍(lán)訊(688332.SH)、炬芯科技(688049.SH)和恒玄科技(688608.SH)主要從事音頻SoC芯片的設(shè)計業(yè)務(wù),與博通集成無線音頻類業(yè)務(wù)存在一定的可比性。


從營收規(guī)模來看,博通集成基本墊底。


(制表:市值風(fēng)云APP)


此前,博通集成的音頻類產(chǎn)品毛利率基本處于行業(yè)較低水平。


近兩年,公司持續(xù)推出中高端產(chǎn)品,毛利率有所提升,與同行差距進(jìn)一步縮小。


(制圖:市值風(fēng)云APP)


值得一提的是,2022年中科藍(lán)訊主動進(jìn)行產(chǎn)品降價以提升市占率,其毛利率也出現(xiàn)了大幅下滑。


這也能側(cè)面反應(yīng)行業(yè)競爭之激烈。


(來源:中科藍(lán)訊2022年報)


相比于同行業(yè)公司,博通集成產(chǎn)品線較為豐富,無線數(shù)傳類業(yè)務(wù)還沒有較為合適的可比公司。


無線數(shù)傳類芯片下游主要為消費電子、智慧交通、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,其中受消費電子行業(yè)影響較大。




四、存貨大減值,凈虧損2.4億


2020年,無線數(shù)傳類毛利率大幅下滑,帶動綜合毛利率下了一個臺階。近幾年綜合毛利率相對穩(wěn)定。


2022年,毛利潤為1.83億元,同期研發(fā)費用高達(dá)2.88億元,遠(yuǎn)超毛利潤,直接導(dǎo)致經(jīng)調(diào)整營業(yè)利潤率轉(zhuǎn)負(fù)。


2019年以來,凈利率持續(xù)下滑。


(制圖:市值風(fēng)云APP)


由于下游消費電子行業(yè)不景氣,公司庫存激增。2022年,公司計提了存貨跌價準(zhǔn)備1.49億元。


(來源:2022年報)


存貨中主要為庫存商品,與庫存量相對應(yīng)。


(來源:2022年報)


2022年存貨金額為3.8億元,占總資產(chǎn)比重為18.8%。


公司產(chǎn)品往往需要持續(xù)升級迭代,一旦對市場供需產(chǎn)生誤判,由此產(chǎn)生的積壓庫存商品都可能被淘汰,并進(jìn)一步面臨存貨減值的風(fēng)險。


(制圖:市值風(fēng)云APP)


以上綜合導(dǎo)致公司2022年扣非歸母凈利潤虧損2.4億元,2023年一季度仍出現(xiàn)虧損。


(制圖:市值風(fēng)云APP)


事實上,公司業(yè)績下滑早有征兆。


2022年12月,公司發(fā)布了終止實施2021年股票期權(quán)與限制性股票激勵計劃并注銷股票期權(quán)和回購注銷限制性股票的公告。


終止原因中提到:預(yù)計未來極可能無法達(dá)成2021年限制性股票激勵計劃中設(shè)定的各項業(yè)績考核指標(biāo)。


(來源:上市公司公告20221212)


也就是說,公司內(nèi)部人先慫了。


根據(jù)之前的激勵草案,主要考核凈利潤增速,2022年公司層面滿足行權(quán)條件的最低凈利潤增速為60%。


很顯然,這個業(yè)績目標(biāo)難以實現(xiàn)。


同時,終止激勵方案也表明公司對于未來的預(yù)期并不樂觀。


(來源:上市公司公告20210714)


2020年以來,公司股東持續(xù)進(jìn)行減持。


(制表:市值風(fēng)云APP)


公司下游消費電子行業(yè)競爭激烈,如果產(chǎn)品無法持續(xù)升級迭代,與同行的差距就可能不斷拉大。


對于芯片設(shè)計環(huán)節(jié),部分領(lǐng)域同質(zhì)化競爭嚴(yán)重,如果下游持續(xù)不景氣,行業(yè)內(nèi)企業(yè)可能會面臨優(yōu)勝劣汰的壓力,這個過程也會加速行業(yè)集中度的提升。


而現(xiàn)金儲備充足、且具備造血能力的公司,才有更大可能在下行周期中存活下來。


歷史上多數(shù)年份,公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額均為正,基本具備造血能力,近兩年情況有所惡化。



負(fù)債水平整體較低,有息負(fù)債可以忽略不計。


另外,截至2023年一季度末,公司賬上還有貨幣資金10.1億元,資金相對充裕。



上市以來公司累計募資14億元,累計分紅1.4億元。


(來源:市值風(fēng)云APP)


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